腾旋科技携自主方案出征新加坡
发布时间：
2025-05-28 08:09
5月20日-22日，腾旋科技携『半导体旋转接头』在新加坡金沙会展中心赴约全球半导体行业翘首以盼的年度盛典——SEMICON Southeast Asia 2025（东南亚半导体展览会）。
以“小接头”驱动“大国智造”,在芯片制造工艺中，CMP（化学机械抛光）与晶圆减薄是决定良率与性能的核心环节。然而，传统旋转接头在高速、高真空、超洁净环境下易泄漏、寿命短，长期被海外巨头垄断。腾旋科技自主研发的旋转接头，通过专业无尘装配车间及高压清洗等先进工艺，确保产品达到洁净标准。
依托博士研发团队，历时数年正向攻关，实现超长寿命（6亿转）、低扭矩（≯1.5NM）低泄漏量(≤0.5kPa/min)及真空环境下（-90kPa至450kPa）稳定运转的多通路机械密封式旋转接头，成功攻克半导体设备清洁度要求高、易泄漏、寿命短等行业痛点，助力客户实现工艺可靠性升级。
打破进口依赖，“国产化优选”，半导体国产化的浪潮中，腾旋科技用20年磨一剑的坚守证明：创新在于攻克每一次的精度关卡，中国半导体产业链的韧性突破，正从这些"关键部件"开始悄然生长...... (腾旋科技宣)
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